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半导体
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半导体
美通社
MPI推出独特用于1/f杂讯和RTN量测的NoiseShield(TM)解决方案
作者
MPI Corporation
2024年11月7日
美通社
2019/20半年报:奥特斯在充满挑战的环境中稳健发展
作者
奥特斯(中国)有限公司
2024年11月7日
美通社
新思科技推出全新ARC VPX DSP处理器IP核,支持高性能信号处理芯片设计
作者
Synopsys, Inc.
2024年11月6日
美通社
捷德移动安全与lowRISC合作,为新的开源项目OpenTitan提供支持
作者
捷德移动安全
2024年11月6日
美通社
保点M800系列RFID标签获得ARC认证
作者
保点贸易(上海)有限公司
2024年11月6日
美通社
TUV莱茵聚焦激光产品安全与蓝光辐射影响,权威认证守护眼部健康
作者
德国莱茵TUV大中华区
2024年11月6日
美通社
蔡司再度亮相进博会 秉持创新理念 实现互利共赢
作者
蔡司中国
2024年11月5日
美通社
“中关村芯园-平头哥半导体联合技术研讨会”顺利举行
作者
平头哥半导体
2024年11月5日
美通社
Arasan推出符合最新MIPI D-PHY 2.1规格版本的MIPI D-PHY IP
作者
Arasan Chip Systems
2024年11月5日
美通社
昕诺飞亮相第二届中国国际进口博览会 解锁物联网时代光的无限可能
作者
昕诺飞
2024年11月5日
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