半导体

美通社

2019世界碳材料大会成功召开，相约2020世碳会

作者DT新材料 2024年12月13日

美通社

ELEXCON折射7大技术市场趋势，突显2020产业创新“风向标”

作者博闻创意 2024年12月13日

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江苏多维科技推出具有无源磁记忆效应的双稳态 TMR 磁开关传感器

作者江苏多维科技有限公司 2024年12月12日

美通社

2019第三届中国（国际）Micro-LED显示高峰论坛于南京盛大召开

作者上海舜联文化传播有限公司 2024年12月12日

美通社

TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在京举行

作者德州仪器 2024年12月12日

美通社

Quobly宣布容错量子计算关键里程碑

作者Quobly 2024年12月11日

美通社

IC设计服务新星崛起！撷发科技12月9日台湾登录兴柜

作者Microip Inc. 2024年12月11日

美通社

环旭电子拟收购欧洲第二大EMS公司Asteelflash，加快全球化扩张

作者环旭电子 2024年12月11日

美通社

加特兰汽车雷达芯片通过DesignWare ARC处理器IP核进入大规模量产

作者Synopsys, Inc. 2024年12月11日

美通社

SGS“赢制造”访谈：揭秘半导体行业选择与坚持的制胜关键

作者SGS通标标准技术服务有限公司 2024年12月10日