半导体

美通社

武当系列开发生态扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案

作者黑芝麻智能 2025年1月9日

美通社

华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025

作者黑芝麻智能 2025年1月9日

美通社

黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案

作者黑芝麻智能 2025年1月9日

美通社

地平线四度亮相CES，车规级AI芯片征程二代引爆多项量产合作

作者地平线 2025年1月8日

美通社

福瑞泰克与RoboSense达成合作 推动量产级智能驾驶多传感器融合方案落地

作者福瑞泰克智能系统有限公司 2025年1月8日

美通社

德州仪器：TI Jacinto™ 7处理器促进汽车ADAS的大规模市场应用

作者德州仪器 2025年1月7日

美通社

盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，耐心资本助力三维多芯片集成技术龙头

作者盛合晶微半导体有限公司 2025年1月4日

美通社

撷发科技（7796）CES 2025首次出击

作者Microip Inc. 2025年1月4日

美通社

韩国旅游发展局x大众点评|城会玩，开启宠物友好出境游新风尚

作者美团 2025年1月4日

美通社

印度模组项目主厂房封顶，TCL华星全球战略加速落地

作者TCL华星光电 2024年12月31日