半导体

美通社

移远通信成功打通基于5G毫米波模组First Call

作者上海移远通信技术股份有限公司 2024年10月11日

美通社

默克完成对Versum Materials公司的收购

作者默克 2024年10月10日

美通社

撷发科技与越南胡志明市外语暨信息大学签署合作备忘录

作者撷发科技 2024年10月10日

美通社

Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计，实现终端优化并确保灵活性

作者美超微电脑股份有限公司 2024年10月10日

美通社

中芯国际宣布二零一九年第三季度网上会议

作者中芯国际集成电路制造有限公司 2024年10月10日

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泰凌：逐鹿物联网新赛道

作者华胜天成 2024年10月9日

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新思科技完成对QTronic GmbH的收购

作者Synopsys, Inc. 2024年10月9日

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创时智驾荣获TUV南德大中华区首张ISO 26262:2018证书

作者TUV南德意志集团 2024年10月9日

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塔苏斯集团收购Touch China 3D曲面玻璃&柔性显示触控展

作者TARSUS GROUP（塔苏斯集团） 2024年10月9日

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ADI公司的MeasureWare为精确测量带来变革 帮助用户更好地解读世界

作者亚德诺半导体技术（上海）有限公司 2024年10月9日