半导体

美通社

FORESEE汽车存储新品将亮相CPSE安博会

作者江波龙电子 2024年10月24日

美通社

SGS携手广达助推绿色供应链可持续发展

作者SGS通标标准技术服务有限公司 2024年10月24日

美通社

用于超大规模数据中心芯片的112G Ethernet PHY重磅发布，支持800G网络应用

作者Synopsys, Inc. 2024年10月24日

美通社

追求卓越性能，Lexar雷克沙超高速PCIe Gen4x4 SSD

作者Lexar雷克沙 2024年10月24日

美通社

Nano Dimension全球销售超过50套DragonFly系统

作者Nano Dimension 2024年10月23日

美通社

业内首个signoff驱动的PrimeECO解决方案发布， 实现零迭代signoff收敛

作者Synopsys, Inc. 2024年10月23日

美通社

Lexar雷克沙正式量产CFexpress card

作者Lexar雷克沙 2024年10月22日

美通社

新思科技全新嵌入式视觉处理器IP核为人工智能芯片提供业界领先的35 TOPS性能

作者Synopsys, Inc. 2024年10月22日

美通社

新思科技推出新款ARC功能安全处理器IP核，进一步简化并加快汽车芯片的开发

作者Synopsys, Inc. 2024年10月22日

美通社

2019“走进德国”活动成都开幕 海格电气点亮德国“呼吸屋”

作者海格电气 2024年10月22日