半导体

美通社

英飞凌大中华区新总部在上海正式启用

作者英飞凌 2024年11月2日

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ELEXCON 2019深圳国际电子展即将启幕

作者博闻创意会展 2024年11月1日

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移远通信推出双频段高精度定位模组LC79D

作者上海移远通信技术股份有限公司 2024年11月1日

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Home Control International Limited宣布计划于港交所上市详情

作者Home Control International Limited 2024年10月31日

美通社

博码物联科技成立英国剑桥研发中心

作者Palma Ceia SemiDesign 2024年10月31日

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Lexar雷克沙推出NM700全新一代高速足容M.2 NVMe固态硬盘

作者Lexar雷克沙 2024年10月31日

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百年匠心，闪耀中国：海格电气旗下品牌博科Berker创立100周年

作者海格电气 2024年10月31日

美通社

八十万安全工时之际，Exyte获鑫晶优秀承包商奖

作者Exyte 2024年10月30日

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台积公司授予新思科技四项“年度合作伙伴”奖项

作者Synopsys, Inc. 2024年10月30日

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Nano Dimension與南韩CBTP签订了增材制造电子研究合作谅解备忘录

作者Nano Dimension 2024年10月29日