半导体

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高德T系列红外测温热像仪新品发布，性价比引人关注

作者武汉高德智感科技有限公司 2024年11月28日

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史密斯英特康成功收购Reflex Photonics

作者史密斯英特康 2024年11月28日

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北大方正集团旗下方正微电子荣获国家知识产权优势企业

作者北大方正集团 2024年11月27日

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2019第二届中国（国际）智能汽车应用创新大会在沪召开

作者舜联会展 2024年11月27日

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英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通

作者英特尔 2024年11月26日

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新思科技HAPS-80原型验证系统出货量超过3000台

作者Synopsys, Inc. 2024年11月25日

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SGS携手佛山市顺德区照明电工协会共促电工企业提质升级

作者SGS通标标准技术服务有限公司 2024年11月23日

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宝理塑料开发新的LAPEROS (R) LCP等级，提供更高的抗起泡性能

作者Polyplastics Co., Ltd. 2024年11月22日

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罗兰贝格联合地平线发布白皮书：AI感知驱动汽车座舱智能化演进

作者地平线 2024年11月22日

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新思科技与台积电合作进行5纳米工艺技术认证

作者Synopsys, Inc. 2024年11月22日