半导体

美通社

周涛女士任长电科技首席财务长 穆浩平先生任资金营运资深副总裁

作者长电科技 2024年10月15日

美通社

芯片级IP提供商Allegro DVT收购Amphion Semiconductor

作者Allegro DVT 2024年10月15日

美通社

LG Innotek 开发出“车辆用 5G 通信模块”

作者LG Innotek 2024年10月15日

美通社

Elektrobit通过基于云端的新型端到端软件验证解决方案来加速ADAS和AD系统的开发

作者Elektrobit 2024年10月12日

美通社

COHDA WIRELESS C-V2X解决方案即将进入中国市场

作者Cohda Wireless 2024年10月11日

美通社

全面加速2G/3G用户迁移，紫光展锐虎贲T117 新品亮剑

作者紫光展锐 2024年10月11日

美通社

移远通信成功打通基于5G毫米波模组First Call

作者上海移远通信技术股份有限公司 2024年10月11日

美通社

默克完成对Versum Materials公司的收购

作者默克 2024年10月10日

美通社

撷发科技与越南胡志明市外语暨信息大学签署合作备忘录

作者撷发科技 2024年10月10日

美通社

Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计，实现终端优化并确保灵活性

作者美超微电脑股份有限公司 2024年10月10日