半导体

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博码物联科技成立英国剑桥研发中心

作者Palma Ceia SemiDesign 2024年10月31日

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Lexar雷克沙推出NM700全新一代高速足容M.2 NVMe固态硬盘

作者Lexar雷克沙 2024年10月31日

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百年匠心，闪耀中国：海格电气旗下品牌博科Berker创立100周年

作者海格电气 2024年10月31日

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八十万安全工时之际，Exyte获鑫晶优秀承包商奖

作者Exyte 2024年10月30日

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台积公司授予新思科技四项“年度合作伙伴”奖项

作者Synopsys, Inc. 2024年10月30日

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Nano Dimension與南韩CBTP签订了增材制造电子研究合作谅解备忘录

作者Nano Dimension 2024年10月29日

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地平线发布旭日二代，全场景 AI 能力加速产业“智”变

作者地平线 2024年10月29日

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ADI公司收购Test Motors，扩展面向工业4.0的机器状态监控方案

作者亚德诺半导体技术（上海）有限公司 2024年10月29日

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乾瞻科技领跑业界 成功完成矽验证ONFI PHY IP 5500 MT/s

作者神盾集团乾瞻科技 2024年10月29日

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年终深圳国际电子展即将上映，汽车篇预告率先“路透”

作者博闻创意会展 2024年10月28日