半导体

美通社

助力国产 ADAS 突围，地平线与福瑞泰克达成前装量产合作

作者地平线 2024年11月8日

美通社

TUV莱茵亮相第二届进博会，亮点服务助力相关产业高质量发展

作者德国莱茵TUV大中华区 2024年11月7日

美通社

北大方正集团旗下方正PCB获华为2019核心供应商优秀质量奖

作者北大方正集团 2024年11月7日

美通社

Elgama-Elektronika采用ADI mSure技术实现电表远程精度监测

作者亚德诺半导体技术（上海）有限公司 2024年11月7日

美通社

国际自动驾驶巨头亮相深圳EVAC 2019

作者博闻创意 2024年11月7日

美通社

MPI推出独特用于1/f杂讯和RTN量测的NoiseShield(TM)解决方案

作者MPI Corporation 2024年11月7日

美通社

2019/20半年报：奥特斯在充满挑战的环境中稳健发展

作者奥特斯（中国）有限公司 2024年11月7日

美通社

新思科技推出全新ARC VPX DSP处理器IP核，支持高性能信号处理芯片设计

作者Synopsys, Inc. 2024年11月6日

美通社

捷德移动安全与lowRISC合作，为新的开源项目OpenTitan提供支持

作者捷德移动安全 2024年11月6日

美通社

保点M800系列RFID标签获得ARC认证

作者保点贸易（上海）有限公司 2024年11月6日