泰凌：逐鹿物联网新赛道

北京2019年10月10日 /美通社/ — “会当凌绝顶，一览众山小。”出自杜甫名篇《望岳》的诗句，描绘了泰山雄伟磅礴的气象，它在2010年成为了泰凌微电子 — 一家致力于提供低功耗无线通信芯片及解决方案的公司命名的创意来源。

泰凌微电子，作为华胜天成投资集团下的子公司，在2015年曾获得英特尔战略投资，在2017年获得华胜天成战略投资，并被誉为蓝牙Mesh领域杀出的一匹“中国黑马”，名噪一时。从2010年公司创立至今，9年时间对于一家公司意味着什么？在中国，中小企业的平均寿命2.5年，存活5年以上的企业不到7%，存活10年以上的企业不到2%。

近日，泰凌微电子工程副总裁金海鹏深入分析物联网无线通信技术的发展方向。“在物联网无线通信技术领域，我们要做到世界一流，并始终在朝着这个方向努力。可以说，泰凌现在的一些技术和产品已经达到这个目标，而在其他还有差距的地方，也在不断朝这个目标努力。”金海鹏如是说。

同窗之谊 联手出击

作为公司的创始人之一，金海鹏是受公司现任首席执行官盛文军和现任首席技术官郑明剑的邀请共同创业的。包括现任泰凌微电子营销副总裁王波在内，大学时代，几人均为清华大学电子工程专业同班同学。毕业后，大家各奔东西，在联合创立泰凌微电子公司之前，大家都曾在国际知名的芯片设计公司担任技术和管理岗位的要职。据金海鹏回忆，大概在2009年，盛文军和郑明剑在夏威夷休假时不期而遇，俩人最先兴起了创业的念头，而后才开始组建创始团队，邀请包括金海鹏在内的几位联合创始人加入。

“因为我们感觉芯片类的创业公司，不像互联网或者其他行业应用类的公司，当时不是特别多，而且对于专业技术的要求更高。当然出来创业，肯定不是单纯想做一个公司挣些钱，而是希望能真正做成一个事业。在我们开始创业的时候，国内市场这方面也是有空白的，于是，我们希望能召集一个很强的团队，在这个领域做一家全球领先的公司。”金海鹏说。

从目前公司核心团队构成来看，绝大部分核心人员都毕业于知名高校，涉及电子工程、无线电技术、计算机技术等相关专业，并且都具备多年的半导体行业从业经验。泰凌确实召集了一个极具竞争优势的团队。

半导体行业拥有一个较长的产业链，其中上游支撑产业链大致可以分为电路设计、芯片制造、封装及测试等主要环节，泰凌微电子位于产业链上游核心设计环节。

“实际上，泰凌的焦点就是低功耗、无线物联网芯片研发及产品化。”金海鹏回忆道，公司创立之初，物联网的概念还不像现在这样广为人知，但随着无线数据传输技术更广泛地应用于生产和生活中，对于具备低功耗、抗干扰力强、保密性好、传输快、可大规模组网、可扩展性强等优点的物联网芯片的需求不断增加。泰凌的首颗芯片就是针对当时仅有的低功耗国际物联网标准ZigBee。

ZigBee是基于IEEE802.15.4标准低功耗个域网协议的一种短距离、低功耗、低成本、低速率的无线通信技术，适用于工业、医疗、智能家居等领域。ZigBee的超低功耗，决定了ZigBee可以在某些极端环境和有条件供应电源的场景下使用。

2012年，泰凌第一代ZigBee芯片问世，并很快实现量产。泰凌Zigbee类产品包括Zigbee、RF4CE等都是基于IEEE 802.15.4标准的低功耗无线协议，它们的芯片在底层（物理层和访问控制层）可以通用,泰凌在这个方向上也是持续投入，获得多项认证，最新的一代芯片已经通过国际最新3.0标准认证。

从某种意义上看，ZigBee是顺应工业自动化对可靠的无线数据传输日益增长的需求而产生的，在智能家居、智能照明、智能建筑、智能零售、智能健康、智能通信服务等领域都得到了广泛的应用。

泰凌的ZigBee类产品也率先应用到电子货架标签系统(ESL, Electronic Shelf Label)、物流监控系统(CLP, ConnectLogisticsPlatform)以及智能家居、智能遥控、智能穿戴等广为人知的应用场景中。

基于ZigBee技术的电子货架标签系统(ESL)，其主要原理是通过主系统利用无线网络通信将商品信息实时传输至ESL上，并在电子纸屏幕上显示出来。电子货架标签系统(ESL)事实上成功地将货架纳入了计算机程序，摆脱了手动更换价格标签的状况，实现了收银台与货架之间的价格一致性。

而物流监控系统(CLP)能够实现对整个物流运输过程进行端到端的全程管理，有效监控高价值物品的运输环境（温度、湿度、震动、光照等），降低不必要的物流损耗。

蓝牙低功耗 奠定“江湖地位”

ZigBee类产品是泰凌在公司起步阶段向市场交出的第一份“成绩单”，可圈可点。

“Zigbee类产品的客户以行业类客户为主，欧美用户比较多，所以从芯片到产品的设计周期一般都比较长，有些产品的设计周期可能需要2年、3年甚至更长时间。”正因如此，金海鹏表示，泰凌很快就投入到私有2.4G芯片的研发中。

2.4G泛指频段处于2.405-2.485GHz的无线技术，这个频段是国际通用的免费频段，所有企业都可以基于该频段开发自己的私有协议，业内把各种2.4G私有协议统一简称为”2.4G”。2.4G可以针对特定用途定义，不需要满足通用协议的互联互通性，因此芯片相对比较简单，对于成本的要求也比较严苛，主要用于单品控制以及对成本敏感的领域，比如无线键鼠、电脑外设、游戏控制等。

泰凌从2013年开始推出私有协议2.4G产品，2014年出货总量即接近2000万片，并一直保持了高速增长。这为泰凌打造了良好的生存基础。而真正奠定了泰凌的“江湖地位”的则是蓝牙低功耗芯片以及BLE Mesh（蓝牙低功耗网状网路）产品。

BLE是蓝牙技术联盟定义的蓝牙低能耗标准Bluetooth Low Energy的简称，特点是超低功耗、低延迟、可与手机直连。蓝牙低功耗标准在2010年成型并逐步得到关注，泰凌也是较早对蓝牙低功耗芯片进行投入研发的公司之一，在2014年即推出公司首颗基于蓝牙低功耗4.0的芯片并迅速进入量产。

与此同时，泰凌也投入了重兵进行BLE Mesh的研发。BLE Mesh技术是一个基于蓝牙BLE4.0并且帮助设备建立一个低功耗多节点网络通信技术的方案。BLE Mesh技术可以自动组网并增加设备的组网能力，并且同时可以使用智能手机或智能音箱等设备进行控制，可以支持庞大的节点设备数量，并且设备与设备之间可以用中继的关系进行连接。

泰凌是在BLE Mesh方面较早推出成熟方案的屈指可数的芯片设计公司之一，并很快就进获得了像GE这样的一线客户的青睐。泰凌BLE Mesh芯片的优势主要体现在四个方面：组网优势、成本优势、性能优势、稳定性优势。在组网方面，泰凌不仅拥有多项mesh相关全球专利，还包括对用户体验有极大提升的两个核心基础专利；在成本控制方面，泰凌芯片的核心尺寸小，可以节省40%以上的外围元器件；在性能方面，泰凌芯片可以承受125摄氏度的高温；在稳定性方面，对网络协议栈做了大量优化工作，实现了多种标准的互联互通，同时确保了兼容性。

到最近两年Mesh快速成长的时期，泰凌实际上在Mesh上面的耕耘已经超过五年，不但在技术成熟度上领先于竞争对手，而且在国内外都积累了丰富而且优质的客户群。

九年征途 做全球物联网基础连接芯片领导者

据麦肯锡预测，到2025年，物联网技术的潜在经济总量将达到11.1万亿美元。2020年，中国物联网市场规模将达到1.8万亿元，其中模块与传感器等物联网节点设备将占到硬件支出的绝大多数，而基础连接芯片将是这些支出中的刚性需求。

BLE作为短距离通信技术中举足轻重的板块，是互联设备产品的理想选择。预计未来十年复合增长率为50%，2020年出货量将达到20亿片。据ABI研究公司称，到2021年，预计将会有480亿个联网设备，其中近三分之一将支持蓝牙。

对于泰凌而言，其中蕴含的商机不言而喻。金海鹏表示：“我们做这家公司，最聚焦的点是什么？是产品化！要满足市场的需求，能够大量地被使用，解决客户的实际需求。”确立了尽快进入市场这个大方向之后，金海鹏表示，泰凌在产品迭代上走的每一步，都与市场变化息息相关，同时也会不断获取用户的反馈信息。

正因不断的投入、迭代和在同一产品上的不断打磨，泰凌芯片产品被市场公认为具有高性价比。对于高性价比的要求，金海鹏表示认同：“这其实也是物联网行业能够发展起来的一个前提。因为从整体来看，不管是垂直行业也好，还是刚刚起步的长尾市场，体量都非常大，只有在保证性能优异的前提下，把成本优化到极致，才能帮助整个市场把量真正做起来。泰凌的产品可以总结为三高两低，高射频性能、高集成度、高成熟度、低功耗、低成本，不但在芯片的硬件上做到性能优异，而且有自主研发高度优化的嵌入式协议栈和参考设计相配合，这样才能让客户在最短的时间推出满足市场要求的产品。”

“其实，我们就是一个行业一个行业地去扩展，在很多行业，我们都会跟一些龙头企业合作，在这些行业做成熟了，整体方案相对比较完善了，我们就可以更多地投入到另外一个行业去开展业务。”金海鹏认为，物联网应用是非常广泛的，但是从市场特点来划分，可以大致分为两类：

其一，行业或垂直类应用。“这类应用有一个特点就是，行业体量非常大，而且产品形态类似。我们提供给客户的是系统级芯片和相应的整体解决方案，实际上泰凌的所有芯片都是系统级单芯片，里面包含MCU（又称单片微型计算机），相当于电脑的CPU，还包含射频收发、电源管理以及各种外设，其实就是一个完善的小系统。”金海鹏表示，泰凌希望与这些不同的垂直行业里的龙头企业展开合作，通过龙头企业带动整个行业向前推进。

其二，长尾类应用。“这类应用的特点是，单一应用体量相对较小，而且功能非常多元化，但总体体量也是很大的。对于长尾类客户，最重要的是提供系统级芯片的同时，提供完善的开发工具和文档等支持。泰凌目前的重点还是以第一类应用为主，在这些行业里找一些比较大的企业来合作，开发相关产品。同时在第二类应用上也积极的布局，拓展生态，为长尾客户提供更完善的开发环境。”金海鹏说道。

泰凌目前量产客户和合作伙伴超过200家，其中包括了众多国内外一线企业，涵盖智能照明、智能遥控、安防监控、物流追踪、智能零售、消费电子、健康穿戴、娱乐休闲等各个领域。

作为具有自主知识产权的物联网基础连接领域的芯片厂商，泰凌在业界受到的关注越来越多。日前，公司被任命为蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司。作为此次唯一一家得到任命的联盟成员董事，泰凌加入了包括苹果(Apple)、博士(Bose)、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动（联想旗下公司）、诺基亚和东芝在内的蓝牙技术联盟董事会。

蓝牙技术联盟在官方声明中宣布来自泰凌微电子的金海鹏博士已于2019年7月加入董事会，任期两年。

蓝牙技术联盟的执行董事马克鲍威尔表示：“蓝牙技术的快速发展催生了一系列的商用和工业解决方案，例如智能照明、资产追踪和访问控制等。随着蓝牙不断地新增功能并强化技术以满足市场需求，泰凌微电子所提供的专业知识也将使其受益匪浅。”

在金海鹏看来，这份成绩单证实了泰凌在蓝牙低功耗物联网领域确实占有一定的优势，他表示：“我们希望能继续扩大这部分的优势，能够占有更高的市场份额。另外，基于整个物联网领域的连接技术还有一些应用领域，可以继续拓展一些新的产品线。但是总体来说，公司的整体营收、利润各方面确实有了一个较大的增长。”

与此同时，登录资本市场，也成为了公司未来发展的一个小目标。在这个行业，像泰凌这样“高配”的团队确实比较稀少，但九年的时间也超过了他们创业之初时的设想。金海鹏笑言，最初创业时的预期是，用四五年时间，就可以把公司做到相当规模。现在看来，是过于乐观了。长达九年的坚持，实为不易。

这期间，金海鹏也看到了很多同期创业的公司铩羽而归。“半导体是个需要脚踏实地，埋头苦干的行业。”金海鹏认为。事实上，坚持下来，还只是万里长征的第一步，如何做大做强才是最重要的。

对于泰凌来说，过去九年已经打下了坚实的基础，公司得到了业界和客户广泛的认可，同时也进入了快速成长期。与此同时，国内的半导体产业受到的重视程度也越来越高，泰凌可以说在不经意中踏入了正确的时间通道。

展望前方，金海鹏表示，对于泰凌来说，最重要的还是不忘初心，保持创业者的心态和热情，踏踏实实把该做的事情做好，其他方面自然会水到渠成。