博通集成荣获2019年“中国芯”优秀产品称号
上海2019年10月28日 /美通社/ — 10月25日下午，2019年集成电路产业促进大会在青岛隆重召开。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布，博通集成电路（上海）股份有限公司凭借“5.8 GHz国标ETC全集成SoC芯片”获得2019年“中国芯”优秀技术成果转化项目。这项荣誉的获得是业界对公司产品技术底蕴和创新设计的肯定，也标志着公司产品在行业中处于领先行列。
“中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。“中国芯”优秀产品评选活动旨在征集国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果，发挥示范效应，影响和带动行业发展。
博通集成的ETC全集成SoC芯片为不停车收费系统提供快速低成本的低功耗解决方案，芯片内部集成32位RISC处理器、非接触射频卡的读卡器、5.8GHz射频收发器、太阳能充电管理电路、音频输出、温度传感器、Flash、UART、SPI、I2C、DES等。支持标准JTAG调试，方便软件的开发；读卡器符合ISO 14443A国际标准，支持106kbps、212kbps、424kbps和848kbps通信速率；5.8G RF指标远超国标要求。
芯片特别为ETC产品低功耗和高性能的并存需求设计，具有极低的待机维持功耗，提高了系统启动的安全性、稳定性和快速零唤醒，支持车辆的高速安全通行，已经被所有的一线品牌厂商采用，广泛用于OBU和CPC卡中，智能交通领域主流的ETC设备生产厂家均是公司主要客户。
博通集成(BEKEN)由来自美国硅谷的核心团队2005年创立于上海张江，已发展成为国内物联网无线连接芯片领域的知名企业，并于2019年A股主板上市（股票代码603068）。公司拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，覆盖智能交通、WiFi、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等领域，为国内外多个知名客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。
